關于生產實習報告三篇

　　在學習、工作生活中，需要使用報告的情況越來越多，我們在寫報告的時候要避免篇幅過長。你所見過的報告是什么樣的呢？下面是小編整理的生產實習報告3篇，希望能夠幫助到大家。

生產實習報告 篇1

　　根據學校安排我于xxxx年xx月xx日到武漢第xx建筑公司武漢xxx項目部進行建筑施工實習，這是一個讓我了解施工現場的好機會，讓我更深一步的了解理論與實際的差別。

　　一：工程簡介

　　本工程是武漢市xxxx國企投資公司開發的公寓樓，承建單位是武漢第xxx建筑公司，分別是五號和六號樓，及高爾夫球健身樓，地基由xxx第四樁基公司承建。由北京xxxx設計院設計。采用框架剪力墻結構，柱子為異性柱。面積為13000平方米，由3棟樓組成的商住樓，現澆鋼筋混泥土六層框剪結構。

　　二：實習內容

　　1：木工

　　1）模板的種類及制作方法；

　　2）各種結構模板安裝的質量標準；

　　3）現澆結構模板安裝的質量標準；

　　4）現澆結構模板拆除的時間和順序；

　　5）模板拆除的注意事項；

　　6）模板的清理，堆放和維修的方法及要求；

　　2：鋼筋工

　　1）鋼筋的種類及外形特征；

　　2）鋼筋的焊接方法及質量要求；

　　3）鋼筋冷加工的方法及工藝；

　　4）鋼筋的綁扎的方法及質量要求；

　　5）鋼筋綁扎的搭接長度要求；

　　6）各種構件保護層厚度的控制方法；

　　7）掌握隱蔽工程記錄方法及主要內容；

　　3:混泥土工

　　1）攪拌機的種類，規格，拌和的原理；

　　2）震動器的種類，適用范圍；

　　3）施工配合比的換算及標志牌的內容；

　　4）施工縫的留設及其處理方法；

　　5）混泥土的養護方法及要求；

　　6）混泥土表面缺陷產生原因及預防處理方法；

　　7）混泥土工程的質量檢查內容；

　　三；收獲與體會

　　首先說實習對我來說是個既熟悉又陌生的字眼，因為我十幾年的學生生涯也經歷過很多的實習，但這次卻又是那么的與眾不同。他將全面檢驗我各

　　方面的能力：學習、生活、心理、身體、思想等等。就像是一塊試金石，檢驗我能否將所學理論知識用到實踐中去。關系到我將來能否順利的立足于這個充滿挑戰的社會，也是我建立信心的關鍵所在，所以，我對它的投入也是百分之百的！緊張的一個月的實習生活結束了，在這一個多月里我還是有不少的收獲。實習結束后有必要好好總結一下。首先，通過一個多月的實習，通過實踐，使我學到了很多實踐知識。所謂實踐是檢驗真理的唯一標準，通過旁站，使我近距離的觀察了整個房屋的建造過程，學到了很多很適用的具體的施工知識，這些知識往往是我在學校很少接觸，很少注意的，但又是十分重要基礎的知識。

　　比如說混泥土的裂縫原因及處里這是一個很復雜的問題，那我就說說我的見解吧：

　　1 裂縫的原因

　　混凝土中產生裂縫有多種原因，主要是溫度和濕度的變化，混凝土的脆性和不均勻性，以及結構不合理，原材料不合格（如堿骨料反應），模板變形，基礎不均勻沉降等。混凝土硬化期間水泥放出大量水化熱，內部溫度不斷上升，在表面引起拉應力。

　　2 溫度應力的分析

　　根據溫度應力的形成過程可分為以下三個階段：

　　（1）早期：自澆筑混凝土開始至水泥放熱基本結束，一般約30天。這個階段的兩個特征，一是水泥放出大量的水化熱，二是混凝上彈性模量的急劇變化。由于彈性模量的變化，這一時期在混凝土內形成殘余應力。

　　（2）中期：自水泥放熱作用基本結束時起至混凝土冷卻到穩定溫度時止，這個時期中，溫度應力主要是由于混凝土的冷卻及外界氣溫變化所引起，這些應力與早期形成的殘余應力相疊加，在此期間混凝上的彈性模量變化不大。

　　（3）晚期：混凝土完全冷卻以后的運轉時期。溫度應力主要是外界氣溫變化所引起，這些應力與前兩種的殘余應力相迭加。

　　根據溫度應力引起的原因可分為兩類：

　　（1）自生應力：邊界上沒有任何約束或完全靜止的結構，如果內部溫度是非線性分布的，由于結構本身互相約束而出現的溫度應力。例如，橋梁墩身，結構尺寸相對較大，混凝土冷卻時表面溫度低，內部溫度高，在表面出現拉應力，在中間出現壓應力。

　　（2）約束應力：結構的全部或部分邊界受到外界的約束，不能自由變形而引起的應力。如箱梁頂板混凝土和護欄混凝土。

　　這兩種溫度應力往往和混凝土的干縮所引起的應力共同作用。

　　要想根據已知的溫度準確分析出溫度應力的分布、大小是一項比較復雜的工作。

　　在大多數情況下，需要依靠模型試驗或數值計算。混凝土的徐變使溫度應力有相當大的松馳，計算溫度應力時，必須考慮徐變的影響，具體計算這里就不再細述。

　　3 溫度的控制和防止裂縫的措施

　　為了防止裂縫，減輕溫度應力可以從控制溫度和改善約束條件兩個方面著手。

　　控制溫度的措施如下：

　　（1）采用改善骨料級配，用干硬性混凝土，摻混合料，加引氣劑或塑化劑等措施以減少混凝土中的水泥用量；

　　（2）拌合混凝土時加水或用水將碎石冷卻以降低混凝土的澆筑溫度；

　　（3）熱天澆筑混凝土時減少澆筑厚度，利用澆筑層面散熱；

　　（4）在混凝土中埋設水管，通入冷水降溫；

　　（5）規定合理的拆模時間，氣溫驟降時進行表面保溫，以免混凝土表面發生急劇的溫度梯度；

　　（6）施工中長期暴露的混凝土澆筑塊表面或薄壁結構，在寒冷季節采取保溫措施；

　　改善約束條件的措施是：

　　（1）合理地分縫分塊；

　　（2）避免基礎過大起伏；

　　（3）合理的安排施工工序，避免過大的高差和側面長期暴露；

　　此外，改善混凝土的性能，提高抗裂能力，加強養護，防止表面干縮，特別是保證混凝土的質量對防止裂縫是十分重要，應特別注意避免產生貫穿裂縫，出現后要恢復其結構的整體性是十分困難的，因此施工中應以預防貫穿性裂縫的發生為主。

　　在混凝土的施工中，為了提高模板的周轉率，往往要求新澆筑的混凝土盡早拆模。當混凝土溫度高于氣溫時應適當考慮拆模時間，以免引起混凝土表面的早期裂縫。新澆筑早期拆模，在表面引起很大的拉應力，出現“溫度沖擊”現象。

　　在混凝土澆筑初期，由于水化熱的散發，表面引起相當大的拉應力，此時表面溫度亦較氣溫為高，此時拆除模板，表面溫度驟降，必然引起溫度梯度，從而在表面附加一拉應力，與水化熱應力迭加，再加上混凝土干縮，表面的拉應力達到很大的數值，就有導致裂縫的危險，但如果在拆除模板后及時在表面覆蓋一輕型保溫材料，如泡沫海棉等，對于防止混凝土表面產生過大的拉應力，具有顯著的效果。

　　加筋對大體積混凝土的溫度應力影響很小，因為大體積混凝土的含筋率極低。為保證混凝土工程質量，防止開裂，提高混凝土的耐久性，正確使用外加劑也是減少開裂的措施之一。例如使用減水防裂劑，筆者在實踐中總結出其主要作用為：

　　（1）混凝土中存在大量毛細孔道，水蒸發后毛細管中產生毛細管張力，使混凝土干縮變形。增大毛細孔徑可降低毛細管表面張力，但會使混凝土強度降低。

　　這個表面張力理論早在六十年代就已被國際上所確認。

　　（2）水灰比是影響混凝土收縮的重要因素，使用減水防裂劑可使混凝土用水量減少25％。

　　（3）水泥用量也是混凝土收縮率的重要因素，摻加減水防裂劑的混凝土在保持混凝土強度的條件下可減少15％的水泥用量，其體積用增加骨料用量來補充。

　　（4）減水防裂劑可以改善水泥漿的稠度，減少混凝土泌水，減少沉縮變形。

　　（5）提高水泥漿與骨料的粘結力，提高的混凝土抗裂性能。

　　（6）混凝土在收縮時受到約束產生拉應力，當拉應力大于混凝土抗拉強度時裂縫就會產生。減水防裂劑可有效的提高的混凝土抗拉強度，大幅提高混凝土的

　　抗裂性能。

　　（7）摻加外加劑可使混凝土密實性好，可有效地提高混凝土的抗碳化性，減少碳化收縮。

　　（8）摻減水防裂劑后混凝土緩凝時間適當，在有效防止水泥迅速水化放熱基礎上，避免因水泥長期不凝而帶來的塑性收縮增加。

　　（9）摻外加劑混凝土和易性好，表面易摸平，形成微膜，減少水分蒸發，減少干燥收縮.

　　許多外加劑都有緩凝、增加和易性、改善塑性的功能，我們在工程實踐中應多進行這方面的實驗對比和研究，比單純的靠改善外部條件，可能會更加簡捷、經濟。

　　4 混凝土的早期養護

　　實踐證明，混凝土常見的裂縫，大多數是不同深度的表面裂縫，其主要原因是溫度梯度造成寒冷地區的溫度驟降也容易形成裂縫。因此說混凝土的保溫對防止表面早期裂縫尤其重要。

　　從溫度應力觀點出發，保溫應達到下述要求：

　　1）防止混凝土內外溫度差及混凝土表面梯度，防止表面裂縫。

　　2）防止混凝土超冷，應該盡量設法使混凝土的施工期最低溫度不低于混凝土使用期的穩定溫度。

　　3）防止老混凝土過冷，以減少新老混凝土間的約束。

　　混凝土的早期養護，主要目的在于保持適宜的溫濕條件，以達到兩個方面的效果，一方面使混凝土免受不利溫、濕度變形的侵襲，防止有害的冷縮和干縮。一方面使水泥水化作用順利進行，以期達到設計的強度和抗裂能力。

　　適宜的溫濕度條件是相互關聯的。混凝上的保溫措施常常也有保濕的效果。

　　從理論上分析，新澆混凝土中所含水分完全可以滿足水泥水化的要求而有余。但由于蒸發等原因常引起水分損失，從而推遲或防礙水泥的水化，表面混凝土最容易而且直接受到這種不利影響。因此混凝土澆筑后的最初幾天是養護的關鍵時期，在施工中應切實重視起來。

　　所以在施工時我們要謹慎的處理這些事件，根據不同情況不同處理。

　　這些問題都是在施工事要注意的，在施工時采用何種水泥，用量都是要注意的，還有混泥土的早期保養。

　　還有模板設計：

　　模板安裝前的基本工作：

　　1）放線：首先引測建筑的邊柱，墻軸線，平以該軸線為起點，引出各條軸線。模板放線時，根據施工圖用墨線彈出模板的中心線和邊線，墻模板要彈出模板的邊線和外側控制線，以便于模板安裝和校正。

　　2）用水準儀把建筑水平標高根據實際標高的要求，直接引測到模板安裝位置。

　　3）模板墊底部位應預先找平，雜物清理干凈，以保證模板位置正確，防止模板底部漏漿或混泥土成形后爛根。

　　4）工長事先確定模板的組裝設計方案，向施工班組進行技術，質量，安全交底。

　　5）模板應圖刷脫模劑。還有好多注意事項，我在這就不列舉了。

　　我堅信通過這一段時間的實習，所獲得的實踐經驗對我終身受益，在我畢業后的實際工作中將不斷的得到驗證，我會不斷的理解和體會實習中所學到的知識，在未來的工作中我將把我所學到的理論知識和實踐經驗不斷的應用到實際工作來，充分展示自我的個人價值和人生價值。為實現自我的理想和光明的前程努力。

生產實習報告 篇2

　　前一周我們學習的是制作網頁，也就是從網上下載模版，然后自己在軟件里面編輯，然后再上傳到常來網里。雖然大致只有幾句話，但是制作過程卻讓我糾結了很久。有些事情不只是開頭難，中間難，后面也難。好吧，我承認在制作網頁上把我難住了幾天。其實建立一個網站就像蓋一幢大樓一樣，它是一個系統工程，有自己特定的工作流程，你只有遵循這個步驟，按部就班地一步步來，才能設計出一個滿意的網站。現在我把我制作的過程以及遇到的困難簡略的寫出來一下。

　　對樣品的光電特性，開關特性，視角特性進行測試并把測試報告打印出來。剛開始幾天是看一些操作說明書和看師傅的操作，后來師傅讓我邊學邊動手，首先我們要把樣品進行安裝點亮并調節，然后在系統里對一些參數進行設置，并對每項測試調出最佳波形并打印出來。剛開始的時候有點手忙腳亂，不是這邊搞錯就是那邊忘了，都是師傅幫我糾正。

　　由于后來心態的調整和熟練了，慢慢地學得差不多了，過了兩個星期左右，由于原來只有我師傅一個人上白班忙不過來，就把我安排在夜班，從晚上八點到第二天八點，中間有停下來吃夜宵，哦不叫夜宵叫午飯了，這里可是24小時全天工作的哦!剛開始真有點受不了，把我的生物鐘都給搞亂了，我是白天睡覺晚上工作黑白顛倒了，真累啊!沒辦法，只能撐著。整天穿著無塵衣在生產線上的無塵室里上班，獨自呆在一個房間里，有樣品送過來就測沒有就閑著，忙的時候一直忙，大部分時間都閑著。沒事就對著天花板發呆或者看著手表倒計時，好無聊啊!真留戀學校生活啊!自由啊!

　　4月中旬的時候，三明重機廠的實施顧問從龍巖上來了，我還是第一次見到，這時跟入到三明重機的erp項目中，又是一片空白的，重個系統的數據流太過具大不太好理解，只能先通具體操作對其進行了解，終于在4月底的時候，對部分功能以及數據流有了一定的了解，能在過程中幫上一點忙了。

生產實習報告 篇3

　　1、結構

　　現在絕大多數硬盤在結構上都是溫徹斯特盤。從1973年IBM生產出第一塊溫氏硬盤以來，后來的硬盤基本都沿用了這一結構，即采用溫徹斯特(Winchester)技術，其核心就是：磁盤片被密封、固定并且不停高速旋轉，磁頭懸浮于盤片上方沿磁盤徑向移動，并且不和盤片接觸。

　　2、磁頭技術

　　硬盤讀取數據是通過磁頭來完成的。最早的傳統磁頭是電磁感應式磁頭，這些磁頭是讀寫合一的，由于硬盤讀、寫操作的不同，這種二合一磁頭就必須要同時兼顧到讀/寫兩種特性，對硬盤的設計造成了不便。后來的硬盤開始采用MR(磁阻磁頭技術)磁頭這種分離式的磁頭結構：寫入磁頭仍采用磁感應磁頭，而MR磁頭則作為讀取磁頭磁阻。這樣便可以得到更好的讀/寫性能。MR磁頭是通過阻值變化來感應信號幅度，對信號變化相當敏感，準確性也較高，而且由于讀取的信號幅度與磁道寬度無關，故磁道可以做得很窄，從而提高了盤片密度，擴大了盤片的容量。

然而，隨著單碟容量的不斷增加，終于到了MR磁頭的讀取極限，于是GMR(巨磁阻磁頭技術)磁頭誕生了，現在單碟容量超過5G的型號都采用了GMR磁頭。進入20xx年后，幾乎全部硬盤均采用GMR，GMR磁頭技術是在MR的基礎上開發的，它比MR具有更高的靈敏性。正在基于越來越先進的磁頭技術，才使硬盤單碟容量越做越大成為可能，目前最新的磁頭是基于第三代巨磁阻磁頭技術。

　　3、接口

　　硬盤的接口方式可以說是硬盤另一個非常重要的技術指標，這點從SCSI硬盤和IDE硬盤的巨大差價就能體現出來，接口方式直接決定硬盤的性能。現在最常見的接口有IDE(ATA)和SCSI兩種，此外還有一些移動硬盤采用了PCMCIA或USB接口。

　　(1)IDE(IntegratedDriveElectronics)：

　　IDE接口最初由CDC、康柏和西部數據聯合開發，由美國國家標準協會(ATA)制定標準，所以又稱ATA接口。我們普通用戶家里的硬盤幾乎全是IDE接口的。IDE接口的硬盤可細分為ATA-1(IDE)、ATA-2(EIDE)、ATA-3(FastATA-2)、ATA-4(包括UltraATA、UltraATA/33、UltraATA/66)與SerialATA(包括UltraATA/100及其它后續的接口類型)。基本IDE接口數據傳輸率為4。1MB/秒，傳輸方式有PIO和DMA兩種，支持總線為ISA和EISA。后來為提高數據傳輸率、增加接口上能連接的設備數量、突破528M限制以及連接光驅的需要，又陸續開發了ATA-2、ATAPI和針對PCI總線的FAST-ATA、FAST-ATA2等標準，數據傳輸率達到了16。67MB/秒。1996年昆騰和英特爾合作開發了UltraDMA/33接口，嚴格說來，這已經不能算IDE接口，而應稱為EIDE接口，它采用PIO模式5，數據傳輸率達到33MB/秒。

1999年昆騰又推出了UltraDMA/66接口，傳輸率為UltraDMA/33的兩倍，采用CRC(循環冗余循環校驗)技術以保證數據傳輸的安全性，并且使用了80線的專用連接電纜，現在市場上主流的硬盤接口類型即為UltraATA/66。不過，在進入新世紀后，最有前景的硬盤接口類型則該是UltraATA/100了，它的理論最大外部數據傳輸率可以高達100MB/s。

　　(2)SCSI(小型計算機系統接口，SmallComputerSystemInterface)：

　　SCSI并不是專為硬盤設計的，實際上它是一種總線型接口。由于獨立于系統總線工作，所以它的最大優勢在于其系統占用率極低，但由于其昂貴的價格，這種接口的硬盤大多用于服務器等高端應用場合。

　　4、容量

　　容量可以說是用戶對硬盤認識最多的一個技術指標，它的單位是兆字節(MB)或千兆字節(GB)。影響容量的兩個因素是單碟容量和碟片數量。顧名思義，單碟容量也就是在單張盤片上所能存儲的信息容量，單盤容量越大，實現大容量硬盤也就越容易，尋找數據所需的時間也相對減少。現在硬盤的單碟容量是越做越大了，一般都可以達到20G。單碟容量提高的同時，硬盤的`生產成本也隨之而降低，這也是為什么硬盤廠商競先推出高單碟容量的硬盤產品。你有時在檢測硬盤時可能會發現廠家標稱的容量和電腦檢測的容量不一致，這是由于他們采用的換算單位不同，廠家多以1000進制換算，即1MB=1000byte、1GB=1000MB，而電腦中多用1024進制換算。

　　5、緩存

　　由于CPU運算與硬盤讀取之間存在著巨大的速度差異，為了解決硬盤在讀寫數據時CPU的等待問題，在硬盤上設置適當的高速緩存，以解決二者之間速度不匹配的問題。硬盤緩存與主板上的高速緩存作用一樣，是為了提高硬盤的讀寫速度，當然緩存越大越好。目前IDE硬盤的高速緩存一般為512K到2M之間，主流硬盤的數據緩存應該為2MB，而在SCSI硬盤中最高的數據緩存現在已經達到了16MB。

　　6、轉速

　　轉速指的是硬盤內電機主軸的轉動速度，其單位是RPM(RoundPerMinute，每分鐘旋轉次數)，它直接影響硬盤的數據傳輸率，理論上轉速越快數據傳輸率就越大。目前IDE接口的硬盤主軸轉速一般為5400和7200rpm(轉/秒)，主流硬盤的轉速為7200RPM，至于SCSI硬盤的主軸轉速一般可達7200到10，000rpm，而最高轉速的SCSI硬盤轉速高達15，000rpm。更快的轉速可以使盤片轉動一周的時間減短，使平均等待時間和平均尋道時間減短，更快地尋找所需要的數據，同時硬盤的內部傳輸率也會提高，使讀寫速度加快。

　　7、平均尋道時間

　　這個指標指磁頭從得到指令到尋找到數據所在磁道的時間，它是代表硬盤讀取數據的能力，單位為毫秒，需要注意的是它與平均訪問時間有差別。平均尋道時間越小越好，現在選購硬盤時應該選擇平均尋道時間低于9毫秒的產品。

　　8、內部數據傳輸率

　　內部數據傳輸率是磁頭到硬盤的高速緩存之間的數據傳輸速度，這可以說是影響硬盤整體性能的關鍵，一般取決于硬盤的盤片轉速和盤片數據線密度。在這項指標中常常使用Mb/S或Mbps為單位，這是兆位/秒的意思，如果需要轉換成MB/S(兆字節/秒)，就必須將Mbps數據除以8。例如有的硬盤給出最大內部數據傳輸率為131Mbps，但如果按MB/S計算就只有16。37MB/s。目前市場上主流硬盤的最大內部數據傳輸率為30MB/s到45MB/s，這比UltraATA/100的100MB/s低多了，由此可以看出目前硬盤作為電腦的瓶頸，其病根還在于硬盤的內部數據傳輸率上。

　　9、外部數據傳輸率

　　這是指從硬盤緩沖區讀取數據的速率。它與硬盤的接口類型是直接掛勾的，因此在廣告或硬盤特性表中常以數據接口速率代替，單位為MB/S。目前主流硬盤普通采用的是UltraATA/66，它的最大外部數據率即為66。7MB/s。而采用目前最新的UltraATA/100接口最大外部數據傳輸率即可達到100MB/s。對于SCSI硬盤，若采用最新的Ultra160/mSCSI接口標準，其數據傳輸率可達160MB/s，FibraChannel的最大外部數據傳輸將可達200MB/s！

　　10、MTBF(連續無故障時間)

　　它指硬盤從開始運行到出現故障的最長時間，單位是小時。一般硬盤的MTBF至少在30000或40000小時。這項指標在一般的產品廣告或常見的技術特性表中并不提供，需要時可專門上網到具體生產該款硬盤的公司網址中查詢。

　　除了以上提到的這些技術指標外，影響硬盤性能的還有道至道時間、硬盤表面溫度等因素，這里就不再贅述了。說實話，一口氣說這么多專業性挺強的內容，不但你可能難以消化，就是我的頭都大了。但之所以堅持講這些術語常識，只是希望你對硬盤能有一個初步的了解，不至于對硬盤一無所知。

　　關鍵技術篇

　　正如我們看到的那樣，由于技術的發展，硬盤的速度、性能在近幾年里有了較大幅度的提升，但究其根源，硬盤在技術上的突破只可能是以下幾個方面：

　　★采用更先進的技術使硬盤的單碟容量更高以能存儲更多的數據(此項技術也就是在上面所說的盤片及磁頭上下功夫)；

　　★改進硬盤的主軸電機以使其轉速更高，從而減小硬盤的平均尋道時間；

　　★采用更先進的硬盤附加技術，以使硬盤的工作穩定性及數據完整性與安全性提高到一個新的高度。

　　正是這樣一個思路，如今的硬盤采用了一系列新技術，并將在新世紀里繼續得以廣泛的應用：

　　1、RAID(RedundentArrayofInexpensiveDisks)磁盤陣列技術

　　RAID實際上可以理解成一種使用磁盤驅動器的方法，它將一組磁盤驅動器用某種邏輯方式聯系起來，作為邏輯上的一個磁盤驅動器來使用。這種技術的優點是成本低、功耗小、傳輸速率高，可以提供容錯功能、安全性更高以及比起傳統的大直徑磁盤驅動器來，在同樣的容量下，價格要低許多。RAID現在主要應用在服務器硬盤上，但就像任何高端技術一樣，RAID也在向PC機上轉移。也許所有的PC機都用上了SCSI磁盤驅動器的RAID的那一天，才是PC機真正的“出頭之日”。

　　2、PRML(PartialResponseMaximumLikelyhood，部分響應完全匹配)讀取通道技術

　　PRML技術簡單的講就是將硬盤數據讀取電路分成兩段“操作流水線”，流水線第一段將磁頭讀取的信號進行數字化處理然后只選取部分“標準”信號移交第二段繼續處理，第二段將所接收的信號與PRML芯片預置信號模型進行對比，然后選取差異最小的信號進行組合后輸出以完成數據的讀取過程。PRML技術可以降低硬盤讀取數據的錯誤率，因此可以進一步提高磁盤數據密集度。PRML技術的普通采用，使硬盤的容量、速度、可靠性都有了不同程度的提高。

　　3、S。M。A。R。T。(Self-Monitoring，AnalysisandReportingTechnology)技術

　　由于硬盤的容量越來越大，為了保證數據的安全性，硬盤廠商都在努力尋求一種硬盤安全監測機制，S。M。A。R。T。技術便應運而生。S。M。A。R。T。即“自我監測、分析及報告技術”。它可以監控磁頭、磁盤、電機、電路等部件，由硬盤的監測電路和主機上的監測軟件對被監對象的運行情況與歷史記錄和預設的安全值進行分析、比較，一旦出現安全值范圍以外的情況，它就會自動向用戶發出警告。而更先進的技術還可以自動降低硬盤的運行速度，把重要數據文件轉存到其它安全扇區，通過S。M。A。R。T。技術可以對硬盤潛在故障進行有效預測，提高數據的安全性。

　　4、ATA/100技術

　　對于IDE市場，世紀末可以說是UltraATA/66的天下，它支持最大的硬盤外部數據傳輸率為66。7MB/s。到了20xx年昆騰公司聯合英特爾等芯片組巨頭共同推出了ATA/100標準，在理論上它支持的最大硬盤外部數據傳輸率為100MB/s，同時在處理器廠商、芯片組廠商、主板廠商及硬盤廠商的努力下，ATA/100成了硬盤新技術的主角。但是硬盤的內部傳輸率就是影響硬盤性能大幅提高的瓶頸所在，盡管硬盤的內部傳輸率也正在不斷的提高，可目前最高也只能達到45MB/S，這就影響了硬盤整體速度的發揮。

　　需要指出的是，ATA/100雖然需要相應主板的支持，還使用了單獨的80芯接口線纜，但是它可以完全向下兼容，能在ATA/33、ATA/66等不同模式下使用。而且接口同樣包含CRC(CyclicRedundancyCheck，循環冗余校正)特性，這能增加傳輸數據的完整性和可靠性，同時它能檢測到數據傳送中的錯誤。

　　5、數據保護與震動保護技術

　　硬盤非常怕震動，不管電源是否已經啟動，只要硬盤受到了撞擊或震動，或多或少總有數據受到一定程度的損傷，如果處于運轉狀態的硬盤受到震動或撞擊，所造成的傷害會更大。在這方面，原昆騰公司(已被邁拓公司并購)的DPS(DataProtectionSystem，數據保護系統)與SPS(ShockProtectionSystem)技術、西部數據公司的DataSafeGuard(數據衛士)技術、IBM公司的DFT(DiskFitnessTest)、邁拓公司的MaxSafe與ShockBlock以及希捷公司的SeaShield技術使得硬盤可以承受較高g數的沖擊，這種技術可以把硬盤因沖擊而造成的損害降到最低的程度，能夠對硬盤中的數據有一個很好的保障，大大提高了數據的完整性與可靠性。

　　6、廠商獨特技術

　　為了增強自己產品的市場競爭力，很多廠商在自己的硬盤中增加了獨特的技術來提升硬盤的質量：

　　(1)西部數據公司的數據衛士(DataLifeguard)技術

　　西部數據的硬盤里多了一個“DataLifeguard”技術，它實際上運用了S。M。A。R。T。技術。簡單地說，DiskLifeguard在硬盤持續開機八小時后，硬盤本身就自動地掃描偵測硬盤內部，如果遇到可能快要產生壞磁區的部分時，就趕快把些磁區上的數據轉移到狀況良好的磁區上面，并且做好數據在硬盤上所需的連接。獨特之處在于DataLifeguard的所有工作都是硬盤本身就可以啟動和執行的，不需要主板或其它工具程序配合，所以用戶不需要安裝額外的工具軟件，只要硬盤的電源開著，每隔八個小時DataLifeguard就會做一次掃描、分析與修復的動作。并且DataLifeguard會在硬盤處于Idle(硬盤15秒鐘沒有任何動作)狀態下才會工作，一旦DataLifeguard準備開始掃描、分析與修復的動作時，如果硬盤還有其他的工作需要完成時，DataLifeguard就會往后延長15分鐘再開始工作，所以外面不必擔心這個功能會影響到硬盤的工作效率。

　　(2)原昆騰公司的DPS技術

　　DPS(DataProtectionSydtem)是原昆騰公司提出的另一項新技術，它可以讓用戶確定自己的硬盤是否真正發生了問題。如果你覺得硬盤有些奇怪的表現，比如不正常的聲音、速度突然變慢的時候，就可以用軟盤開機并運行DPS程序，讓它幫你測試一下硬盤有沒有問題。這時它會檢查硬盤的S。M。A。R。T。數據緩沖區，以及其它基本的隨機檢查測試，而最重要的是所有的測試絕對不影響到硬盤里面所儲存的數據。有了這個工具，我們就可以判定硬盤是否真的需要送去修理了。

　　(3)邁拓公司的MaxSafe和ShockBlock技術

　　MaxSafe是邁拓公司的獨特技術之一，該技術提供了ECC錯誤修正碼(ErrorCorrectionCode)功能。所謂的ECC是指以一種復雜的編碼算法，當傳輸一個數據時，額外采用幾個位元來當成錯誤修正的判別碼，一旦數據在傳輸的過程當中出現了錯誤，就可以通過一個錯誤修正碼來修復不正確的數據，確保數據的正確性。以前在PC-100的SDRAM內存、PentiumII350MHz以上的CPU有ECC的功能，現在硬盤也有這個功能了！

　　ShockBlock是邁拓新一代硬盤所采用的另一項新技術，它強化了連接讀寫磁頭的鋼板的剛性，并且讀寫磁頭比原來的讀寫磁頭輕40%，這兩種新設計的目的就是在于盡量降低讀寫磁頭彈離碟片的可能性，如果讀寫磁頭沒有彈離碟片，就不會有碟片被讀寫磁頭敲擊而產生屑片的情況發生，從而延長了硬盤的使用壽命。

　　在國內的硬盤市場中，由于硬盤廠商的激烈競爭，硬盤技術不斷提升，品種更加多樣，而價格也越來越低。這帶給消費者的利益就是選擇的余地越來越大。目前，國內常見的硬盤廠家有邁拓、希捷、IBM、西部數據、富士通等，另外，著名的昆騰公司已被邁拓公司收購，但品牌的影響還在。下面將就各個廠家的特點、代表產品等方面介紹一下。

　　1、IBM

　　說到IBM，不僅僅是因為它生產出了世界上第一塊硬盤，還因為它對硬盤技術的發展做出的貢獻實在太大了，除了前邊提到的溫徹斯特技術外，IBM的磁頭技術一直走在其他廠商前面，其GMR磁頭技術已經成為新世紀硬盤事實上的標準。

　　IBM硬盤在國內的產品可分為Deskstar、Ultrastar和Travelstar三個系列。Travelstar主要用于筆記本電腦的2。5英寸硬盤，Deskstar與Ultrastar都是3。5英寸硬盤，Deskstar用于臺式機，而Ultrastar則是SCSI接口的，多用于服務器或工作站。在家用市場上，提到IBM，恐怕大家最先想到的是它的硬盤容量，當其他廠家還在銷售10。2GB硬盤時，IBM的桌面硬盤的最小容量就是20GB了。

　　2、邁拓(Maxtor)

　　說起邁拓，我們得先提一下它并購的昆騰硬盤。在被并購前，如果說昆騰是中國硬盤產品的第一品牌，恐怕沒有人反對，尤其在1998、1999年，簡直有非昆騰硬盤不買的架勢。的確，昆騰的技術優勢使其一直走在其他廠商前面，它的新產品研發能力最強是其最大的優勢。在被并入邁拓公司以后，雖然昆騰的品牌不再保留，但其尖端的研發技術仍然將極大的促進硬盤的發展。

　　再看邁拓公司本身，其并購昆騰的大手筆無疑就是其實力的證明。現在的邁拓，除了整合了昆騰硬盤的產品優勢外，還繼續保留著它傳統的技術優勢。由于邁拓公司是諸多硬盤廠商中最專一于桌面級IDE產品的公司，這使得它在桌面級產品的競爭中優勢突出。不僅率先推出了單碟容量高達10。2GB的DiamondMAX系列產品，還形成了DiamondVL系列、DiamondMAX系列和DiamondMaxPlus三條線，分別對應低端、主流及高端三種不同的用戶需求。另外，星鉆和金鉆系列向來具有較高的性能價格比，在家用市場上仍然是最受歡迎的硬盤。

　　3、希捷(Seagate)

　　近幾年希捷產品在中國用戶中口碑不佳，主要原因是其某個系列的產品性能不佳，被視為低檔產品的代名詞，而其另一個系列的產品雖是業界最先推出的7200轉IDE硬盤，但因其依舊采用MR磁頭，造成發熱量高、噪音大而其性能并不比同期其他廠家推出的5400轉硬盤高多少，所以市場表現并不是很好。另一方面，盡管希捷在桌面級IDE產品方面的表現不盡如人意，但其優勢表現在它的企業級SCSI硬盤方面，它著名的印度豹(Cheetah)和酷魚(Barracuda)系列分別對應高端及低端應用，高低搭配，使得其在企業級硬盤的市場占有率極高。

　　4、其他廠商

　　其他的硬盤廠商還有西部數據、富士通和三星，走的都是低價位的路線，但產品規格還比較齊全，性能雖無太過人之處，但也不會遜色多少，是考慮價格的用戶的比較好的選擇。

　　回顧展望篇

　　如同發生在微處理器領域的變化一樣，在過去的幾年中，硬盤的技術也發生了翻天覆地的變化，在新世紀里，這些變化同樣會相應地表現在硬盤的容量、緩存、速度、接口、附加技術和價格上。

　　1、容量

　　在過去的20xx年中，硬盤的容量以超乎想像的速度增長，不斷創造著奇跡。先進技術不斷地被應用到硬盤的研發和制造當中，硬盤容量在幾個月之中就能翻一番。僅僅在20xx年，家用市場的最大硬盤容量就達到了驚人的80GB(MaxtorDiamondMax80)，40GB左右容量的硬盤已經變得相當普遍。現在市場上最熱銷的IDE大硬盤就是IBM公司的Deskstar75GXP，它已經擁有高達75GB的龐大容量。

　　硬盤容量的提高要歸功于單碟容量的提高，回顧一下20xx年的產品，那時的單碟容量達到了20GB。如今的最高單碟容量甚至已經超過30GB。單碟容量戲劇性地從10。1GB、15GB直超30GB，3倍的增長發生在僅僅1年左右的時間里。硬盤容量的提高，還要歸功于主要硬盤制造商在研究和開發上投注的努力，是他們使得涂有磁性材料的金屬盤片可以存儲更多的數據。存儲業界一直無休止地探索如何提高面密度和降低MB的價格，其成果就是面密度每年約提高50%。

另外，IBM公司新采用的玻璃盤片技術還改寫了硬盤制造的歷史。IBM在7200rpm的Deskstar75GXP和5400rpm的Deskstar40GV兩個系列中采用了玻璃盤片作為存儲介質，單碟容量分別達到15GB和20GB。玻璃盤片的硬盤是以玻璃作為盤片材料，據IBM稱，玻璃盤片與傳統的鋁質盤片相比，擁有以下的優勢:使用價格低廉的玻璃代替鋁作為盤片材料，可以有效降低生產成本；硬盤的單碟容量可以大量增加，而且盤片使用玻璃材料后，硬盤在高轉速時穩定性也較鋁質材料有了提高。

　　在硬盤容量方面，20xx年的成果將推動20xx年的硬盤發展。在20xx年初硬盤市場將流行容量在30-40GB左右的硬盤，下半年就會成為絕對的主流，并出現大量40GB、60GB的產品。

　　2、緩存

　　與硬盤容量相似，20xx年還沒有完全普及的2MBCache，20xx年將完全進入家用市場。由于IBM和邁拓的部分硬盤Cache容量早已經達到了2MB，這將會促使其他硬盤廠商向著更高緩存容量的方向發展。另外，伴隨著硬盤Cache容量的不斷增加，硬盤的尋道時間也會慢慢的縮短。大家可能已經留意到了，20xx年硬盤的尋道時間已經發展到了8ms左右，并且不久就會超越。這也是明年硬盤技術發展的又一大趨勢。

　　3、速度

　　隨著時間的推移，在20xx年7200轉的硬盤將成為完全的主流產品。大家可以看到，20xx年5400轉硬盤的主流地位已經被7200轉IDE硬盤所取代，在各個廠商的產品線中7200轉的硬盤已經成為不可缺少的一部分了。在20xx年中電腦的配置將再上一個層次，在商用配置的電腦系統中，速度對于硬盤性能是很重要的。例如兩個硬盤，他們分別是5400轉的硬盤和7200轉的硬盤，他們的容量相同，性能指數也一樣，那么7200轉的硬盤讀取數據所需要的時間就會比5400轉的硬盤更少，這時整個計算機系統反應就更快了。由此我們可以完全的肯定，到20xx年將是7200轉硬盤完全取代5400轉硬盤的時候。

　　4、接口

　　除了以上幾個標準發生變化外，在硬盤領域發生的另一個激動人心的變化是UltraATA/100的誕生，它將導致硬盤的接口方式加緊更新換代。在20xx年中UltraATA/100將完全取代現在正在流行的UltraATA/66的地位，成為用戶裝機的首選。從理論上來說，ATA/100可以提供1。5倍于ATA/66的速度，并且使用與ATA/66一樣的數據電纜。接口速度的提高，為廠商帶來了新的機會，也為IDE硬盤的市場帶來活力。實現UltraATA/100不僅需要硬盤的支持，還需要芯片的支持。雖然現在UltraATA/100技術還不是很完善，不過到20xx年此技術將大有發展前途。在20xx年中支持此技術的主板將大量出現和完善。所以我們完全有理由相信，到20xx年時支持UltraATA/100技術的主板流行起來時，此硬盤將完全取代現在正在流行的UltraATA/66的地位，成為幾乎所有的IDE硬盤驅動器的標準接口，這是不容質疑的。

　　除了下一代的IDE接口標準UltraATA/100，還有一些即將應用在硬盤上的接口也值得我們在新世紀里注意。USB2。0和IEEE1394技術就有可能應用在外置式硬盤驅動器上，用來增加存儲容量或與如機頂盒這樣的數字消費電子設備相結合。雖然目前還處在小規模應用階段，但筆者預測在20xx年中就應該可以大量上市了。在20xx年，這些新型硬盤一定會成為我們硬盤選購的一個新方向。

　　5、附加技術

　　早在1998年，各大硬盤廠商就大力發展其產品的附加功能。在20xx年，硬盤的各種附加技術同樣也會成為一個大買點。各大廠商為突出自己產品的特色，會極力通過自己產品的各種附加功能大做宣傳，這主要表現在加強硬盤穩定性及可靠性方面和降低硬盤噪音方面。

　　(1)加強硬盤穩定性及可靠性

　　20xx年的主流硬盤應該來說會有更穩定可靠的性能，這當然要感謝各大硬盤廠商為加強硬盤穩定性及可靠性而采用的各種技術。除了20xx年硬盤所共有的S。M。A。R。T。以外，各大硬盤廠商也都會力推自己的一套先進的數據保護技術。主要有富士通公司的CSS(ContactStartStop)、邁拓公司的MaxSafe和DPS(DataprotectionSystem)、IBM公司的DFT(DriveFitnessTest)、希捷公司EDST(ExtendedDriveSelfTest)以及西部數據公司的DataLifeguard等等。數據保護技術能夠自動地進行硬盤診斷，并且更快更準確，這對于保存在硬盤中數據的安全性有著重要意義。新世紀里，這些硬盤安全性將會成為各大硬盤廠商關注的焦點。

　　另外，在防震動技術上，昆騰品牌原應用的震動防護系統(ShockProtectionSystem，SPS)和邁拓原應用的ShockBlock技術仍來是邁拓公司的兩個有分量的砝碼，由于它們的原理都是通過分散沖擊能量，盡量避免磁頭和盤片的撞擊，所以能有效減少硬盤在運輸和使用中的損壞。與之不同，希捷則在硬盤的外部大做文章，它很可能繼續使用SeaShield外殼和SeaShell包裝占領市場(SeaShield可以保護硬盤的電路板，SeaShell是取代ESD包裝袋的可回收透明蚌殼式包裝盒，可以防靜電并抵御非震動撞擊)。

　　(2)降低硬盤噪音

　　為了滿足用戶在降低硬盤噪音上的要求，在新世紀里各硬盤廠商也會加大力度繼續使用各種技術。從馬達上降低噪音顯然還是最直接的方法，液態軸承馬達可以有效的解決這一問題，它使用黏膜液油軸承，以油膜代替滾珠，有效地降低因金屬磨擦而產生的噪聲和發熱問題。同時液油軸承也可有效的吸收震動，增強硬盤的抗震能力，由此硬盤的壽命與可靠性也可以得到提高。這項技術無疑極具應用價值，雖然20xx年市場上的普通硬盤還沒能應用這一技術，但我們相信20xx年一些高品質的家用硬盤就會開始應用。此外，邁拓公司還在原昆騰產品上通過把轉速降到4400rpm來實現更低的噪音，而希捷也將大力推廣聲音屏蔽技術(SoundBarrierTechnology，SBT)，它可在制造時配置或由用戶設置。

　　6、價格

　　與硬盤性能和容量大幅度提升形成鮮明對比的是硬盤價格將在20xx年持續下降，如今容量為20GB的5400rpm硬盤價格已經跌到了800元左右，在1999年，這樣的價格只能購買一塊8。4GB的硬盤，而在20xx年下半年，這樣的價格將能購買一塊7200rpm的40G硬盤。也就是說，以幾乎相同的價格，我們可以購買到幾乎5倍于1999年的容量并且速度更快的硬盤。硬盤價格直接引動了購買需求，主流硬盤的容量迅速攀升，甚至已經有人在考慮買一塊硬盤來作移動存儲設備。

　　早在1999年大家可能就已經發現了，現在硬盤產品的更新換代越來越快了。我們經常看到一家公司剛剛發布了一款最新型號的產品，此產品用了某些新技術，但過不了多久，幾乎每家硬盤公司都會推出性能差不多的產品出來競爭。同時各公司又會在幾個月后推出同價格的更新產品，面對20xx年如此發展的硬盤市場，我們可以大膽的預測，到了暫新的世紀，硬盤及其市場將以無比迅速的速度飛快發展。

　　認識硬盤的大小、外觀與型號

　　硬盤正面貼有標簽，上面有產品的品牌、產地、批號、序列號、以及代理商的防偽標簽等信息，一些產品還提供了接口電壓、連接與跳線方法等說明。我們在選購時最值得注意的是硬盤的編號，它包含了產品型，容量與性能等基本信息。有必要通過編號識別硬盤，杜絕商家以次充好的不良企圖。

　　Ziff－DavisWinbench992。0Winbench99恐怕是硬盤測試中最常用，也普遍認為是最權威的測試軟件了。其實Winbench99的測試范圍包括整機、CPU、圖形等多個方面，磁盤性能測試只是其中一個主要功能。

　　我們測試的是硬盤，所以可以直接選擇DiskInspectionTests（包括硬盤尋道時間、CPU占用率和數據傳輸率測試）或DiskWinMarks（包括BusinessDiskWinMark和High－EndDiskWinMark）。當然最好用的還是它的“Selected…”，用戶可以自己定制測試項目。

　　磁盤測試項目就這幾個，選好之后按“Run”（注意需要關閉其他無關軟件，并將任務欄設置為自動隱藏模式），一盞清茶之后，測試結果就出來了。

　　其中包括我們最關心的數據傳輸率，平均尋道時間和CPU占用率等參數，當然還有分別針對商用領域和高端領域的兩個綜合得分，比較全面的反映了磁盤的總體性能。Winbench還提供了強大的測試結果數據庫，如果同時進行多款硬盤的測試，那么數據比較將十分方便。

　　HD－Tach2。

　　HD－Tech也是一個比較全面的磁盤測試工具，它提供了硬盤的讀寫數據傳輸曲線，最高、最低和平均數據傳輸率和CPU占用率。

　　它是專門針對硬盤底層性能的測試軟件。它主要通過分段拷貝不同容量的數據到硬盤進行測試，可以測試硬盤的連續數據傳輸率、隨機存取時間及突發數據傳輸率，它使用的場合并不僅僅只是針對硬盤，還可以用于軟驅、ZIP驅動器測試。

　　比起Winbench，HD－Tach的使用要簡單的多，如果有多個硬盤，只要運行界面中選擇你要測試的硬盤測試就開始運行。需要注意的是，如果被測試硬盤中存在分區信息，那么軟件將會提示你不能進行寫測試，因此寫測試通常對于新硬盤才會使用，而讀測試則沒有這樣的限制。

　　測試結果有清晰的數據傳輸曲線，所以特別適合數據傳輸率的測試。而CPU占用率的測試結果往往不太準確，所以不推薦使用里面CPU占用率的測試結果。整體的測試結果相當直觀，比較也十分方便。

　　除此之外，大家還可以在實際應用中模擬測試環境，如進行大量文件的拷貝或對大量文件進行壓縮等，這些都是測試硬盤性能的使用方法。通過這些測試方法，相信用戶們對硬盤性能會有更深一層的認識，同時為大家的選購和使用帶來方便。

　　硬盤未來發展趨勢

　　隨著寬帶網的普及需求硬盤容量及性能的不斷提升，要求硬盤技術不斷改進，數據傳輸率不斷提高，硬盤向兩個方向發展，一個將遵循“容量更大、速度更快、使用更安全”基理在前進；而另一個方向就是硬盤也會向微型化的方向發展：

　　1、數據存儲密度大幅提升

　　數據存儲密度提升帶來單碟容量可以越做越大，能使用更少的盤片來實現更大的容量，降低硬盤的生產成本，同時又可以增加硬盤的運行穩定性。

　　2、數據傳輸率明顯加快

　　隨著硬盤"內部通道"的拓寬，硬盤外部數據傳輸率也進一步提升。

　　3、硬盤附加技術更加完善

　　為保障硬盤能在高速下的運行穩定性及數據可靠性，硬盤廠商們紛紛推出了新一代數據保護技術及磁盤

　　4、在硬盤的磁頭技術上

　　隨著硬盤單碟容量越做越大必須要有一種新型的磁頭技術以適應要求。

　　5、將會有更多的SCSI技術被移植到IDE硬盤上來防震技術。

　　我的感想：

　　通過這次實習，使我對硬盤有了更深的認識。硬盤作為數據存儲部件，對于計算機的發展有重要的作用。它的發展也經歷了不同的階段，以后也會朝著多元化發展。已經深入到我們的生活中來，是計算機必不可少的部件之一。這次實習我們有充足的時間進行調查和學習，希望下次還能有這樣的機會。謝謝！