電子硬件工程師工作職責(zé)10篇

電子硬件工程師工作職責(zé)1

　　1、協(xié)助項目評估及制定項目實施方案；

　　2、自主完成產(chǎn)品電子部分的設(shè)計；

　　3、跟進產(chǎn)品在做樣、試產(chǎn)、量產(chǎn)過程中相關(guān)的技術(shù)問題并提供支持；

　　4、對產(chǎn)品進行硬件調(diào)試、測試及驗證；

　　5、編制并管理與項目相關(guān)的文件、文檔；

　　6、根據(jù)產(chǎn)品需要引入新的技術(shù)或資源；

電子硬件工程師工作職責(zé)2

　　1根據(jù)產(chǎn)品硬件需求，負(fù)責(zé)相應(yīng)硬件開發(fā)單元測試軟硬件調(diào)聯(lián)集成測試等工作;

　　2根據(jù)需求，進行設(shè)計并完成相應(yīng)設(shè)計文檔的編寫;

　　3配合工程師完成故障分析，制定相應(yīng)的硬件補償方案;

　　4配合現(xiàn)場客服人員完成故障排查與處理;

　　5熟練使用各種測試的硬件測試工具，獨立搭建硬件測試平臺;

　　6硬件測試用例的設(shè)計，并通過評審;

　　7相關(guān)測試報告輸出;

　　8收集統(tǒng)計產(chǎn)品故障信息，形成質(zhì)量月報，定期公布故障信息解決和遺留問題狀態(tài);

　　9完成領(lǐng)導(dǎo)臨時交辦的其他工作;

電子硬件工程師工作職責(zé)3

　　1、 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計，嵌入式系統(tǒng)電路原理圖設(shè)計、PCB設(shè)計及電子元器件的.選型，BOM制作，對產(chǎn)品的元件選型，及供應(yīng)商的前期溝通；

　　2、 負(fù)責(zé)制作樣機及調(diào)試；

　　3、 執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及電氣性能測試分析，并提出改進意見；

　　4、 依據(jù)公司開發(fā)流程完成開發(fā)的文檔工作；

　　6、 完成環(huán)境試驗、EMC等可靠性試驗。

　　7、調(diào)試、生產(chǎn)、外場等環(huán)節(jié)和硬件相關(guān)的問題定位和閉環(huán)。

電子硬件工程師工作職責(zé)4

　　（1） 負(fù)責(zé)電機控制類產(chǎn)品的硬件系統(tǒng)規(guī)劃設(shè)計，控制電路和驅(qū)動電路的設(shè)計和調(diào)試；

　　（2） 負(fù)責(zé)電子元器件、關(guān)鍵器件選型，以及新電子器件確認(rèn)工作；

　　（3） 負(fù)責(zé)驅(qū)動電路設(shè)計以及功率器件損耗計算，指導(dǎo)結(jié)構(gòu)工程師進行產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)設(shè)計和熱設(shè)計；

　　（4） 指導(dǎo)PCB LAYOUT工程師進行PCB設(shè)計；

　　（5） 指導(dǎo)測試工程師進行電力電子電路的性能測試；

　　（6） 指導(dǎo)產(chǎn)品設(shè)計性能驗證，并支持生產(chǎn)；

電子硬件工程師工作職責(zé)5

　　1、電子詳細(xì)設(shè)計：完成原理圖的設(shè)計、關(guān)鍵參數(shù)的計算和器件選型，完成樣板的制作和調(diào)試，確保電子模塊最終設(shè)計符合產(chǎn)品需求；

　　2、電子模塊測試大綱的編制以及并按照測試大綱的要求完成電子部件的初步驗證，提高電子設(shè)計質(zhì)量；

　　3、新產(chǎn)品開發(fā)中設(shè)計問題分析以及解決，并負(fù)責(zé)維護老產(chǎn)品不斷更新。

電子硬件工程師工作職責(zé)6

　　1負(fù)責(zé)產(chǎn)品的線路設(shè)計;

　　2負(fù)責(zé)產(chǎn)品布局布線指導(dǎo)以及審核;

　　3負(fù)責(zé)BOM的編寫整理;

　　4負(fù)責(zé)PCBA的打樣跟進;

　　5負(fù)責(zé)樣板DVT測試;

　　6負(fù)責(zé)樣板測試問題的跟進處理;

　　7負(fù)責(zé)工廠生產(chǎn)問題跟進處理以及優(yōu)化。

電子硬件工程師工作職責(zé)7

　　1負(fù)責(zé)智能家居控制器硬件設(shè)計方案論證工作，進行產(chǎn)品可行性分析;

　　2負(fù)責(zé)電路設(shè)計與元器件選型樣品調(diào)試和制作;

　　3負(fù)責(zé)小批試產(chǎn)前的技術(shù)資料準(zhǔn)備工作，包括產(chǎn)品電路原理圖BOM PCB板圖關(guān)鍵元器件檢驗方法生產(chǎn)工藝指導(dǎo)(測試) BOM表的建立和維護等;

　　4制作樣機，執(zhí)行產(chǎn)品整機調(diào)試及性能測試分析，并提出改進意見。

電子硬件工程師工作職責(zé)8

　　1參與項目需求分析，參與方案的設(shè)計，BOM報價;

　　2負(fù)責(zé)電控系統(tǒng)元器件選型和原理圖PCB設(shè)計;

　　4參與樣機生產(chǎn)調(diào)試工作;

　　5負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品電控文檔的撰寫;

　　6對產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)調(diào)試進行技術(shù)指導(dǎo)。

電子硬件工程師工作職責(zé)9

　　1、負(fù)責(zé)項目及產(chǎn)品的電子硬件方案設(shè)計；

　　2、嵌入式產(chǎn)品硬件原理圖的繪制和pcb圖的繪制，硬件的調(diào)試；

　　3、硬件產(chǎn)品的開發(fā)、調(diào)試、驗證、優(yōu)化，產(chǎn)品測試；

　　4、負(fù)責(zé)對電子產(chǎn)品制作生產(chǎn)過程進行監(jiān)督管理并提供技術(shù)指導(dǎo)；

　　5、參與項目的技術(shù)可行性論證，整合設(shè)計方案；

　　6、編寫相關(guān)的技術(shù)文檔；生產(chǎn)調(diào)試文檔；

　　7、與客戶、技術(shù)支持等人員能夠保持良好的溝通和協(xié)調(diào)

電子硬件工程師工作職責(zé)10

　　1、參與公司新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)，負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件電路設(shè)計、開發(fā)等工作。

　　2、負(fù)責(zé)原理圖設(shè)計和PCB電路板設(shè)計。

　　3、焊接新產(chǎn)品樣品和硬件調(diào)試 。

　　4、負(fù)責(zé)后續(xù)產(chǎn)品改版和優(yōu)化工作。

　　5、負(fù)責(zé)輸出硬件設(shè)計各階段技術(shù)文檔。

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