封裝工程師崗位職責

　　在社會一步步向前發展的今天，大家逐漸認識到崗位職責的重要性，崗位職責主要強調的是在工作范圍內所應盡的責任。擬起崗位職責來就毫無頭緒？下面是小編收集整理的封裝工程師崗位職責，僅供參考，歡迎大家閱讀。

封裝工程師崗位職責1

　　崗位職責:

　　1、優化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩定運行;

　　2、負責編制作業文件和現場實施;

　　3、負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發現問題并提出改善;

　　4、培訓和輔導一線員工的操作技能;

　　5、新產品、新工藝的封裝技術的'開發和評價;

　　6、負責對制造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

　　職位要求:

　　1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;

　　2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

　　3、會日語者優先;

　　4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優先;

　　5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優先。

封裝工程師崗位職責2

　　崗位職責:

　　1.完成光器件與光模塊高頻信號三維模型建模分析；

　　2.完成高頻信號完整性si、電源完整性pi以及emi、emc仿真與分析工作；

　　3.完成矢量網絡分析儀等的`仿真實驗驗證與偏差分析、修正等。

　　任職資格:

　　1、碩士及以上學歷，微電子、半導體物理、電子工程、通信等相關專業；

　　2、熟練使用三維仿真軟件：ads或hfss或cst等之一；

　　3、熟練光器件與光模塊級的高頻信號建模、仿真與分析；

　　4、具有較強的溝通能力和團隊合作精神；

　　5、 三年以上知名光通信企業工作經驗優先。

封裝工程師崗位職責3

　　工作職責:

　　1、負責醫療產品的微組裝方案設計和工藝開發;

　　2、負責與外部器件供應商,物料供應商,設備供應商對接,完成相關材料評估和認證;

　　3、負責公司相關微組裝技術能力的建設;

　　4、編寫相關工藝,操作文檔,培訓新人;

　　任職要求:

　　1、碩士及以上學歷,物理,材料,電子工程或生物醫學工程相關專業。

　　2、應屆畢業生或1-2年工作經驗,從事傳感器封裝,半導體封裝,微組裝,sip封裝 相關行業;

　　3、熟悉倒裝,wire bonding,共晶,壓焊,回流,粘接等互聯工藝一種或多種,實際操作過至少一種。

　　4、熟悉微組裝互聯工藝的相關材料和設備,能獨立調用內外部資源解決相關問題;

　　5、熟悉doe實驗設計,能獨立設計實驗方案并執行,迭代,直到解決問題;

　　6、對失效分析,可靠性等均有一定程度的'了解;

　　7、愛學習,動手能力強,有較強的邏輯分析能力,能承受一定的工作壓力。

　　8、有醫療行業微組裝,器件封裝經驗者優先;

　　9、優先考慮有mems壓強傳感器相關設計、封裝或測試經驗。

封裝工程師崗位職責4

　　崗位職責:

　　1、優化半導體封裝的生產工藝流程,提高生產效率,確保生產穩定運行;

　　2、負責編制作業文件和現場實施;

　　3、負責對生產質量、效率的跟蹤,及時發現問題并提出改善;

　　4、培訓和輔導一線員工的.操作技能;

　　5、新產品、新工藝的封裝技術的開發和評價;

　　6、負責對制造現場發生的異常情況進行及時的處置和技術支持。

　　職位要求:

　　1、了解工廠相關生產工藝、組裝工藝、工藝流程;

　　2、有責任感,具備良好的溝通交流能力,能夠積極主動地工作;

　　3、會日語者優先;

　　4、熟悉沖壓模具加工工藝或molding工藝者優先;

　　5、有半導體新品導入、新材料評價經驗者優先。

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